贴片电阻是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合，采用丝网印刷法印在基板上大功率贴片电阻器制成的电阻器。耐潮湿，高温，温度系数小。表面组装技术（SMT）的应用已十分普遍，采用SMT组装的电子产品的比例已超过90%。我国从八十年代起开始应入SMT技术。随着小型SMT生产设备的开发，SMT的应用范围在进一步扩大，航空、航天、仪器仪表、机床等领域也在采用SMT生产各种批量不大的电子产品或部件。

贴片式电阻器主要是由四大部分组成的

1、基板：

基板材料一般采用96%的三氧化二铝陶瓷。基板除了应具有良好的电绝缘性外，还应在高温下具有优良的导热性。电性能和机械强度等特征。此外还要求基板平整，划线准确。标准，以充分保证电阻。电极浆料印刷到位。

2、电阻膜：

用具有一定电阻率的电阻浆料印刷到陶瓷基板上，再经烧结而成。电阻浆料一般用二氧化钌。

3、保护膜：

将保护膜覆盖在电阻膜上，主要是为了保护电阻体。它一方面起机械保护作用，另一方面使电阻体表面具有绝缘性，避免电阻与邻近导体接触而产生故障。在电渡中间电极的过程中，还可以防止电渡液对电阻膜的侵蚀而导致电阻性能下降。保护膜一般是低熔点的玻璃浆料，经印刷烧结而成。

4、电极：

是为了保证电阻器具有良好的可焊性和可靠性，一般采用三层电极结构：内。中。外层电极。内层电极是连接电阻体的内部电极，其电极材料应选择与电阻膜接触电阻小，与陶瓷基板结合力强以及耐化学性好，易于施行电镀作业。一般用银钯合金印刷烧结而成。中间层电极是镀镍层，又称阻挡层。其作用是提高电阻器在焊接时的耐热性，缓冲焊接时的热冲击。它还可以防止银离子向电阻膜层的迁移，避免造成内部电极被蚀现象（内部电极被焊料所熔蚀）外层电极锡铅层，又称可焊层。其作用是使电极有良好的可焊性，延长电极的保存期。一般用锡铅系合金电镀而成。